無錫深南電路高階倒裝芯片用IC載板產(chǎn)品制造項目鋼結(jié)構(gòu)及零星工程

中標(biāo)結(jié)果公示

招標(biāo)編號：WXSN20211007

根據(jù)招標(biāo)投標(biāo)的有關(guān)法律、法規(guī)、規(guī)章和該項目招標(biāo)文件的規(guī)定，無錫深南電路有限公司的無錫深南電路高階倒裝芯片用IC載板產(chǎn)品制造項目鋼結(jié)構(gòu)及零星工程的評標(biāo)工作已經(jīng)結(jié)束，預(yù)中標(biāo)人已確定?，F(xiàn)將預(yù)中標(biāo)結(jié)果公示如下：

中標(biāo)人名稱：江蘇宸之信建筑工程有限公司

中標(biāo)價（含稅）：576.104560萬元

中標(biāo)范圍和內(nèi)容：無錫深南電路高階倒裝芯片用IC載板產(chǎn)品制造項目鋼結(jié)構(gòu)及零星工程，詳見施工圖紙及工程量清單。

質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)：合格

項目負(fù)責(zé)人：潘春峰

供貨期：45日歷天

現(xiàn)予公示，公示期為2021年11月16日至2021年11月18日。

招標(biāo)人：無錫深南電路有限公司

招標(biāo)代理機(jī)構(gòu): 江蘇信中天工程咨詢有限公司

2021年11月16日